<
>
Установка лазерной резки полупроводниковых пластин GPP - DSXUV-SWB
Производитель:
DSXUV
Страна:
Китай
Артикул:
DSXUV-SWB
- Стоимость
-
По запросу
- Под заказ
DSXUV-SWB - установка лазерной резки полупроводниковых пластин, получила широкое применение в обработке пластин, резке на полосы/кристаллы, резке кристаллов по оси, резке стекла и сапфира, а также печатных плат и для нестандартных образцов.
Преимущества:
- Управление ПЛК, простота эксплуатации, управление одной кнопкой.
- С функцией красного светового индикатора.
- Давления регулируется.
- Ручное размещение и извлечение пленки.
- Специальная сегментная резиновая прокладка.
| Управление: | Устройство расширения пластин управляется при помощи ПЛК, оснащёно датчиком давления и цифровым дисплеем. |
| Приводной двигатель: | Используеться шаговый двигатель |
| Перемещение по оси Y: | Осуществляется направляющей и приводится в движение синхронным ремнём |
| Регулировка высоты по оси Z: | Осуществляется винтовым модулем, давление прижима контролируется расстоянием давления по оси Z и создаётся пружиной |
| Расположение кремневой канавки: | Красный индикатор указывает направление размещения кремниевой канавки |
| Диаметр обрабатываемой пластины: | 5" (с применением 6" стального кольца) |
| Диаметр роликов: | 8 мм, 15 мм и 18 мм, каждый для одной детали |
| Индикация: | Используеться индикатор зеленого цвета |