<
>
Полуавтоматическая установка монтажа пластин 8" для резки УФ-пленки - DSXUV-Wafer-M8
Производитель:
DSXUV
Страна:
Китай
Артикул:
DSXUV-Wafer-M8
- Стоимость
-
По запросу
- Под заказ
DSXUV-Wafer-M6 - установка для ламинирования пластин с помощью синей или УФ-пленки. Данное устройство для монтажа пластин адсорбирует образец на вакуумной плите, растягивает и покрывает тонкой пленкой полупроводник (пластину, стекло, светодиод, печатную плату), приклеивая тонкую пленку к обратной стороне пластины, после чего обрезаа по режущей рамке с помощью дискового ножа и поперечного резака. Система оснащена эластичным упругим (регулируемым) прижимным роликом и поддоном стола. Система проста в использовании и не требует специальной подготовки. После завершения процесса монтажа пластины следующим шагом будет использование экспандера матрицы или систем УФ-отверждения для снижения вязкости УФ-пленки (системы УФ-отверждения с УФ-лентой).
| Размер пластины / размер рамки: | 8" |
| Мин. толщина обычной пластины: | 500 мкм |
| Мин. толщина микропористой пластины: | 100 мкм |
| Вес: | 60 кг (брутто) |
| Диапазон температур нагрева пластины: | Ткомн. ~65 ℃ |
| Габариты установки (ДхШхВ): | 875мм х 450мм х 317мм |
| Электропитание: | 220 В, перем. ток |
| Применение: | Пластина/полупроводник крепится к железному кольцу пластины с помощью УФ-пленки |
| Давление сжатого воздуха: | 0.5 ~ 0.8 МПа |
| Толщина пленки: | 0.05 ~ 0.25 мм |