<
>
Установка TAIKO для снятия пленки с полупроводниковых пластин до 8" - DSXUV-TF
Производитель:
DSXUV
Страна:
Китай
Артикул:
DSXUV-TF
- Стоимость
-
По запросу
- Под заказ
Снятие пленки — финальный, критически важный этап, который требует высочайшей точности и аккуратности, чтобы не повредить ультратонкую и дорогостоящую пластину после обработки по технологии TAIKO. Для реализации процесса снятия пленки с полупроводниковых пластин до 8" используется установка DSXUV-TF.
| Допустимый размер пластин: | стандартные размеры — 6", 8" и 12", возможны другие размеры по индивидуальному заказу |
| Толщина: | Соответствует стандартам пластин TAIKO (обычно 725 мкм). |
| Способ отрыва: | Ручной |
| Направление отрыва: | Однонаправленное или двунаправленное |
| Напряжение: | 110–220 В |
| Частота: | 50/60 Гц |
| Мощность: | около 200 Вт |
| Давление воздуха: | 0.4–0.6 МПа |
| Интерфейс: | трубка 8 мм |
| Температура эксплуатации: | 20–25°C |
| Влажность эксплуатации: | 40–60% отн. влажности. |
| Держатель: | Тефлоновый пористый держатель, опционально возможен микропористый керамический держатель |