<
>
Установка для удаления защитной ленты с поверхности пластины - DSXUV-WFTM
Производитель:
DSXUV
Страна:
Китай
Артикул:
DSXUV-WFTM
- Стоимость
-
По запросу
- Под заказ
DSXUV-WFTM - устройство предназначенное для удаление пленки с пластин, используемое в процессе подготовки полупроводниковых пластин в полупроводниковой промышленности. В производстве полупроводников пластины обычно изготавливаются из кремния или других материалов и служат основой для изготовления чипов, в процессе подготовки пластина обычно покрывается защитной пленкой для защиты поверхности от загрязнений, повреждений и окисления, при этом данная установка эффективно удаляет данную защитную пленку с поверхности пластины, обеспечивая качество и надежность пластины. Процесс отрыва пленки является одним из важных этапов подготовки полупроводников и играет ключевую роль в успешном выполнении последующих технологических операций.
| Размеры пластины чипа: | 6"–12" |
| Толщина пластины: | 100–800 мкм |
| Метод фиксации пластины: | Вакуумная абсорбция |
| Нагрев рабочей пластины: | 10–120 °C |
| Материал рабочей пластины: | Алюминий, с тефлоновым покрытием |
| Отрывная пленка: | Синяя пленка, УФ-лента и т.д. |
| Размеры (ДхШхВ): | 433мм × 400мм × 334мм |
| Вес: | 40 кг |
| Скорость отрыва пленки: | 50 с/шт. |
| Панель управления: | Кнопка включения/выключения |
| Управление: | Ручная загрузка и выгрузка, ручной отрыв пленки |
| Опция: | Оповещение о завершении операции |
| Управление электростатикой: | Keyence снимает статическое электричество вентилятором, контролирует электростатическое напряжение <100 В в установке и во время процесса отрыва пленки |
| Совместимость: | Поддержка шлифования тонких пластин размером 6"–12" на нескольких столах |