Установка трансферного формования чип-пленки - DSX

В процессе производства чипов установка для инверсии чипов помещает пластину с готовыми чипами на упаковочный слой (обычно состоящий из клея и упаковочных материалов), что защищает чип и обеспечивает электрические и механические соединения. Машины для инверсии чипов используются для переноса пластин с одной плёнки на другую (например, УФ-плёнку, синюю плёнку, оптическую плёнку и т.д.), это используется для производства устройств со специфичными функциями, таких как оптические устройства, датчики и микроэлектронные компоненты. В некоторых передовых технологиях упаковки установки для инверсии чипов используется для переворачивания чипа и его упаковки в определённом положении на другой плёнке, этот метод позволяет обеспечить очистку продукции, тем самым улучшая характеристики чипов.