Одними из немаловажных этапов производства электронных компонентов можно считать этап посадки кристалла в корпус  Данная операция является определяющими критериями в оценке таких параметров, как надежность и долговечность изготавливаемого компонента.
 Операцию посадки кристалла в корпус и притирки осуществляют с помощью специализированной установки монтажа (diebonder). К данному устройству предъявляют очень высокие требования – высокое качество посадки и притирки, универсальность (например, использование клеевой или эвтектической основы), гибкость работы (наличие термического и ультразвукового воздействия).
  Посадка на эвтектику применяется, когда используют эвтектическую пайку при которой приводят в соприкосновение холотую контактную площадку кристаллодержателя и кремниевый кристалл при температуре, немного привышающей температуру образования эвтектики. Кремний, взаимодействуя с золотом, образует эвтектический сплав. 
  В технологии монтажа кристаллов на адгизив выделяют следующие основные этапы, в начале производят нанесение адгезива на подложку, далее осуществляется монтаж кристалла на адгезив, а затем происходит отверждение адгезива. Наиболее распространенными адгезивами являются эпоксидные смолы (или клей).